π μ€λ² νμ΄μ€νΈ(Silver Paste) μ μ‘° λ°©λ²
μ€λ² νμ΄μ€νΈλ μ(Ag) μ
μλ₯Ό ν¬ν¨ν μ λμ± νμ΄μ€νΈλ‘, λλ°© νλ¦ μ κ·Ή, νμκ΄ μ
, μ μ νλ‘, μ λμ± μ μ°©μ λ±μ λ리 μ¬μ©λ©λλ€.
μ μ‘° κ³Όμ μμ μ μ
μμ λΆμ°, λ°μΈλ(μμ§)μ μ ν, μ λ μ‘°μ , 건쑰 λ°©λ²μ΄ μ€μν©λλ€.
πΉ 1️⃣ μ€λ² νμ΄μ€νΈμ κΈ°λ³Έ μ±λΆ (Composition of Silver Paste)
✅ μ€λ² νμ΄μ€νΈλ 3κ°μ§ ν΅μ¬ μ±λΆμΌλ‘ ꡬμ±λ©λλ€.
μ±λΆ | μν | μμ λ¬Όμ§ |
---|---|---|
μ(Ag) μ μ | μ κΈ° μ λμ± μ 곡 | λλ Έμ€λ²(Nano Silver), λ§μ΄ν¬λ‘μ€λ²(Micro Silver) |
λ°μΈλ(Binder) | νλ¦ νμ± λ° μ μ°©λ ₯ μ μ§ | μν¬λ¦΄(Acrylic), μνμ(Epoxy), PU(ν΄λ¦¬μ°λ ν) |
μ©λ§€(Solvent) | μ λ μ‘°μ λ° λΆμ° μμ ν | PMA(νλ‘νλ κΈλ¦¬μ½ λ©νΈ μν λ₯΄ μμΈν μ΄νΈ), μνμ¬, ν¨λ£¨μ |
π μ μ
μμ ν¬κΈ°μ λ°λΌ μ λμ±κ³Ό μ μ°©λ ₯μ΄ λ¬λΌμ§
✔ λλ
Έμ€λ²(Nano Silver, <100nm) → μ΄κ³ μ λμ±, μ λ° νλ‘μ©
✔ λ§μ΄ν¬λ‘μ€λ²(Micro Silver, 1~10Β΅m) → μΌλ° μ κ·Ή, λλ°© νλ¦μ©
πΉ 2️⃣ μ€λ² νμ΄μ€νΈ μ μ‘° κ³Όμ (Silver Paste Manufacturing Process)
✅ [1λ¨κ³] μ(Ag) μ
μ μ€λΉ
✔ μ λμ±μ κ·Ήλννλ €λ©΄ μ(Ag) ν¨λμ 50~80%λ‘ μ€μ
✔ λλ
Έμ€λ²(κ³ μ λμ±) or λ§μ΄ν¬λ‘μ€λ²(μΌλ° λλ°© νλ¦μ©) μ ν
π κΆμ₯ μ(Ag) μ μ ν¬κΈ°:
- λλ Έμ€λ² (10~100nm) → μ΄κ³ μ λμ±, μ λ° νλ‘μ©
- λ§μ΄ν¬λ‘μ€λ² (1~10Β΅m) → λλ°© νλ¦, νμκ΄ μ κ·Ήμ©
✅ [2λ¨κ³] λ°μΈλ(Binder) νΌν©
✔ λ°μΈλλ μ μ
μλ₯Ό κ²°ν©νμ¬ νλ¦μ νμ±νλ μν
✔ κ³ μ¨ λ΄μ±μ΄ νμν κ²½μ° μνμ λ°μΈλ μ¬μ©
✔ μ μ°μ±μ΄ νμν κ²½μ° ν΄λ¦¬μ°λ ν(PU) λ°μΈλ μ¬μ©
π κΆμ₯ λ°μΈλ μ‘°μ±:
- μ κ·Ή νλ‘μ© (κ³ μ¨ λ΄μ± νμ) → μνμ λ°μΈλ 10~20%
- λλ°© νλ¦ μ κ·Ήμ© (μ μ°μ± νμ) → PU λ°μΈλ 5~10%
✅ [3λ¨κ³] μ©λ§€(Solvent) λ° λΆμ°μ (Dispersant) μΆκ°
✔ μ©λ§€λ μ λλ₯Ό μ‘°μ νκ³ νμ΄μ€νΈλ₯Ό κ· μΌνκ² λΆμ°νλ μν
✔ PMA(νλ‘νλ λ©νΈ μν
λ₯΄ μμΈν
μ΄νΈ) or μνμ¬ μΆμ²
✔ λΆμ°μ (Triton X-100, SDS)λ₯Ό μΆκ°νμ¬ μ μ
μ μμ§ λ°©μ§
π κΆμ₯ μ©λ§€ μ‘°μ±:
- PMA(νλ‘νλ κΈλ¦¬μ½ λ©νΈ μν λ₯΄ μμΈν μ΄νΈ) 10~30%
- μνμ¬(5~15%) → ν¬μ λ° κ±΄μ‘° μλ μ‘°μ
✅ [4λ¨κ³] μ΄μν λΆμ°(Ultrasonic Dispersion) λ° νΌν©
✔ μ΄μν λΆμ°κΈ°(Sonicator) λλ λ³Όλ°(Ball Mill) μ¬μ©
✔ μ μ
μκ° κ³ λ₯΄κ² λΆμ°λλλ‘ μ΅μ 30~120λΆ λμ μ²λ¦¬
π κΆμ₯ λΆμ° 쑰건:
- μ΄μν λΆμ°κΈ°: 200
500W μΆλ ₯, 3090λΆ - λ³Όλ°(Ball Mill): 12
24μκ° νμ , 510mm μ§λ₯΄μ½λμ λ³Ό μ¬μ©
✅ [5λ¨κ³] μ λ μ‘°μ λ° νμ§ ν
μ€νΈ
✔ μ λκ° 5000~25000 cP λ΄λ‘ μ μ§λλλ‘ μ©λ§€ μΆκ° μ‘°μ
✔ μ λμ± ν
μ€νΈ(μνΈ μ ν, Ξ©/□), λΆμ°©λ ₯ ν
μ€νΈ μ§ν
π κΆμ₯ μ λ:
- μ€ν¬λ¦° νλ¦°ν μ©: 5000~10000 cP
- λμ€νμ±μ©: 10000~25000 cP
πΉ 3️⃣ μ€λ² νμ΄μ€νΈ 건쑰 λ° κ²½ν (Curing & Drying of Silver Paste)
✅ 건쑰 μ¨λ (Curing Temperature, °C)
✔ 80~150°C (λλ°© νλ¦ μ κ·Ή, μ λμ± μ μ°©μ )
✔ 500~850°C (νμκ΄ μ
μ κ·Ή, FPCB 곡μ )
✅ 건쑰 μκ°
✔ μ€ν¬λ¦° νλ¦°ν
ν 10~30λΆ (μ μ¨ κ²½ν λ°©μ)
✔ κ³ μ¨ μμ±(850°C) μ 5~10λΆ
π λλ°© νλ¦ μ κ·Ήμ© μ€λ² νμ΄μ€νΈλ 80150°Cμμ 1030λΆ κ±΄μ‘°
π λ λμ λ΄κ΅¬μ±μ΄ νμν κ²½μ° 200~300°Cμμ μΆκ° μ΄μ²λ¦¬ κ°λ₯
πΉ 4️⃣ μ€λ² νμ΄μ€νΈ μ΅μ μ‘°μ± μΆμ² (Recommended Silver Paste Formulation)
✅ λλ°© νλ¦ μ κ·Ήμ© μ€λ² νμ΄μ€νΈ
μ±λΆ | ν¨λ(%) | μν |
---|---|---|
μ(Ag) μ μ (1~5Β΅m) | 60~70% | μ λμ± μ μ§ |
PU λ°μΈλ | 5~10% | μ μ°μ± μ 곡 |
PMA μ©λ§€ | 10~20% | μ λ μ‘°μ |
λΆμ°μ (SDS, Triton X-100) | 1~2% | κ· μΌν λΆμ° |
π μ μ¨(80~150°C)μμ κ²½ν κ°λ₯νλ©°, μ μ°μ±μ΄ νμν λλ°© νλ¦μ© μ κ·Ήμ μ ν©
✅ νμκ΄ μ μ κ·Ήμ© μ€λ² νμ΄μ€νΈ
μ±λΆ | ν¨λ(%) | μν |
---|---|---|
μ(Ag) μ μ (10~50nm) | 75~85% | μ΄κ³ μ λμ± |
μνμ λ°μΈλ | 5~10% | κ°ν μ μ°©λ ₯ |
ν¨λ£¨μ μ©λ§€ | 10~15% | μ λ μ‘°μ |
π κ³ μ¨(500~850°C) μμ±μ΄ κ°λ₯νλ©°, νμκ΄ ν¨λ μ κ·Ήμ μ ν©
πΉ 5️⃣ μ€λ² νμ΄μ€νΈ μ μ© κ³΅μ (Silver Paste Application Process)
✅ ① μ€ν¬λ¦° νλ¦°ν
(Screen Printing)
✔ λλ°© νλ¦ μ κ·Ή ν¨ν΄ μΈμμ μ ν©
✔ μ κ·Ή κ· μΌμ±μ ν보 κ°λ₯
✅ ② λμ€νμ± (Dispensing)
✔ μ λ°ν μ κ·Ή ν¨ν΄ μ μ κ°λ₯
✔ μ μ νλ‘ λ° μν λλ°μ΄μ€μ μ μ©
✅ ③ λ‘€ μ½ν
(Roll Coating)
✔ λλ μμ°μ΄ νμν μ κ·Ή μ½ν
μ μ ν©
✔ νμκ΄ μ
, EMI μ°¨ν νλ¦ μ μ κ°λ₯
πΉ κ²°λ‘ : μ€λ² νμ΄μ€νΈ μ΅μ μ μ‘° 곡μ μμ½
✔ μ(Ag) μ
μ: 60~80% ν¬ν¨ (λλ
Έ or λ§μ΄ν¬λ‘ μ€λ² μ ν)
✔ λ°μΈλ: PU(μ μ°μ±), μνμ(κ°ν μ μ°©λ ₯) μ ν
✔ μ©λ§€: PMA, μνμ¬ κΈ°λ°μΌλ‘ μ λ μ‘°μ
✔ λΆμ°: μ΄μν λΆμ° λλ λ³Όλ° 30~120λΆ
✔ 건쑰: 80150°C (λλ°© νλ¦), 500850°C (νμκ΄ μ
)